Atualmente reconhecida como a fundição mais importante do mundo, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) mantém sua liderança no mercado global de semicondutores. Segundo relatos do Taiwan Economic Daily, o processo de fabricação de 2 nanômetros da empresa está avançando rapidamente e se aproxima da produção em massa, colocando a companhia à frente de rivais como Samsung e Intel.
Essa evolução tecnológica reforça a posição da TSMC como líder em inovação e qualidade. Empresas de peso no setor de tecnologia, como AMD, Apple e NVIDIA, já demonstraram interesse em encomendas em grande escala da nova tecnologia, garantindo uma base sólida de clientes para os próximos anos.
De acordo com o Taiwan Economic Daily, a TSMC já consegue obter um rendimento de 60% em seus wafers produzidos com a tecnologia de 2 nm. Mesmo havendo espaço para melhorias, esse índice supera o desempenho da Samsung, que atualmente tem cerca de 40% de rendimento nesse processo. Essa taxa de rendimento é fundamental para a economia de escala e competitividade no mercado internacional de chips avançados.
Além disso, a TSMC já está rumo à próxima fase de inovação, investindo em tecnologias ainda mais avançadas. Em maio de 2024, a companhia anunciou que está desenvolvendo o processo de 1,4 nm, prevista para chegar ao mercado até 2028, com melhorias de desempenho, eficiência energética e maior densidade de transistores, sustentando sua liderança de ponta no setor.
TSMC conquista clientes estratégicos e reforça sua liderança
O diferencial da TSMC está na avaliação superior de seus processos de fabricação, fruto de investimentos massivos em pesquisa e desenvolvimento. Essa estratégia permitiu que a empresa avance rapidamente e mantenha uma vantagem competitiva significativa no mercado global de chips.
Entre os principais interessados na tecnologia de 2 nm, está a AMD, que já confirmou que suas CPUs EPYC Venice para servidores serão baseadas na nova solução, prometendo maior desempenho e menor consumo energético. Além disso, rumores indicam que a Intel também será uma cliente importante, mesmo mantendo suas próprias fundições, terceirizando parte da produção para a TSMC, especialmente para componentes de alto desempenho que necessitam de tecnologias de ponta.
Visão de futuro: além do 2 nm, a TSMC já trabalha em avanços ainda maiores
Conforme o processo de 2 nm se aproxima da produção, a companhia também investe em tecnologias mais avançadas. Em abril de 2024, a TSMC revelou estar trabalhando no desenvolvimento de uma nova litografia de 1,4 nm, prevista para chegar ao mercado até 2028, trazendo melhorias em performance, eficiência energética e maior densidade de transistores, essenciais para atender às demandas de inteligência artificial, 5G e automóveis autônomos.
Projetando além, a empresa planeja introduzir em 2029 componentes com o recurso backside power delivery (BPD), que potencializará ainda mais a eficiência energética, reduzindo o consumo e aumentando a estabilidade dos chips, elementos essenciais para data centers e dispositivos de alta performance.
“A inovação contínua da TSMC é o que garante sua posição de liderança mundial” afirmou analista do setor.
Segundo fontes do Taiwan Economic Daily, o futuro da fabricação de semicondutores passa pelos avanços desta companhia, que mantém forte investimento em tecnologias de ponta, consolidando sua posição na vanguarda da inovação global.
